近年來，為設(shè)計出更具競爭力的產(chǎn)品及保證產(chǎn)能，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)逐漸開始從分工化向垂直化方向發(fā)展。

　　模式變化

　　1987年，臺積電的成立標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)從垂直化向分工化的變革。

　　憑借快速的設(shè)計能力，IC設(shè)計廠商能比IDM更加適應(yīng)快速變化的市場需求，且進(jìn)入門檻更低，可分散投資風(fēng)險，而IDM涉及到整條產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)，投資規(guī)模巨大，在市場反應(yīng)速度上也遠(yuǎn)不及IC設(shè)計廠商。

　　受益于這種模式，市場涌現(xiàn)出高通、英偉達(dá)等一系列杰出的IC設(shè)計廠商，期間有IDM模式的企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless模式，比如AMD?？梢哉f，集成電路專業(yè)代工模式的出現(xiàn)造就了產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)分工，也促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。

　　時至今日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是高度專業(yè)化分工的產(chǎn)業(yè)，從上游的IP和IC設(shè)計業(yè)，到處于產(chǎn)業(yè)鏈核心的晶圓代工，再到下游的測試封裝，每個環(huán)節(jié)都體現(xiàn)了專業(yè)化分工的特點(diǎn)。

　　不過，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中，這一情況正在悄然發(fā)生改變。

　　據(jù)了解，專業(yè)代工模式對標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、用途單一、用量大的產(chǎn)品具有規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢。而在存儲器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領(lǐng)域，由于制作工藝極其復(fù)雜，設(shè)計與制造的配合以及經(jīng)驗(yàn)積累非常重要，IDM廠商有其特有的優(yōu)勢，上述領(lǐng)域的佼佼者基本都是IDM廠商。

　　隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升級，國內(nèi)廠商已經(jīng)迎來了國產(chǎn)替代的風(fēng)口，部分廠商率先突破，進(jìn)入黃金發(fā)展期，而如何設(shè)計出更具競爭力的產(chǎn)品、保證產(chǎn)能以及供應(yīng)鏈可控成為國內(nèi)廠商需要考慮的重點(diǎn)問題。

　　在此情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開始從分工化向垂直化方向發(fā)展，矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產(chǎn)線，將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式，此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設(shè)計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集“芯片設(shè)計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產(chǎn)業(yè)布局。

　　產(chǎn)能保證

　　2018年起，業(yè)內(nèi)就陸續(xù)傳出矽力杰在青島等地投建晶圓廠的消息；不過，實(shí)際項(xiàng)目進(jìn)展卻并不盡如人意。

　　直到2020年3月17日，總投資約400億的富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目在杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)正式開工，將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理模擬芯片。

　　值得一提的是，模擬IC行業(yè)具有產(chǎn)品種類多、應(yīng)用領(lǐng)域廣、客戶分散、技術(shù)門檻高等典型的特征，這導(dǎo)致從事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體格局，將與代工廠大批量生產(chǎn)的訴求形成沖突，代工廠的技術(shù)、資金等資源也會更偏向適合大批量、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的產(chǎn)品。

　　此外，高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的晶圓先進(jìn)制程和工藝均掌握在以IDM為經(jīng)營模式的國際頭部企業(yè)手中，市場自然也被IDM所占據(jù)，代工廠并沒有足夠的市場空間和動力驅(qū)動其投入先進(jìn)的設(shè)備、迭代并提升制造工藝水平。

　　同樣，在高端濾波器領(lǐng)域，代工模式的制造工藝水平還未發(fā)展到足夠成熟的地步，因此，卓勝微將與Foundry合作自建生產(chǎn)專線，生產(chǎn)射頻器件產(chǎn)品。

　　為提升產(chǎn)品競爭力，與國際頭部廠商搶市場，矽力杰、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產(chǎn)線，而中小型IC設(shè)計廠商不具備相應(yīng)的資金和技術(shù)實(shí)力，要直接建晶圓廠顯然是不現(xiàn)實(shí)的。