一、天線量?jī)r(jià)齊升

　　5G催生手機(jī)與基站天線進(jìn)入Massive MIMO時(shí)代，天線量?jī)r(jià)齊升。5G需要部署在多個(gè)頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信，使用大規(guī)模天線技術(shù)。

　　二、驅(qū)動(dòng)射頻前端加速

　　5G時(shí)代通訊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步升級(jí)，帶來(lái)手機(jī)射頻前端單機(jī)價(jià)值量持續(xù)快速增長(zhǎng)，其價(jià)值量在5G時(shí)代有望成長(zhǎng)至22美金以上。

　　三、基站升級(jí)增加，帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升

　　隨著5G商用的到來(lái)，毫米波發(fā)展推進(jìn)數(shù)百萬(wàn)數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來(lái)升級(jí)替換需求。

　　四、高頻高速基材需求大

　　高頻信號(hào)相較于低頻信號(hào)來(lái)說(shuō)其頻段更為寬廣，5G時(shí)代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對(duì)高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。